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第一千五百三十六章 森夏又双叒叕要开发布会啦!(4 / 4)

当然,大家的设计和封装不一样,其实这个可比性挺微妙的。

Soc、MCM、SiP或者SoP之类的封装技术,内核就不一样。

哦,顺带一提,IBM这款芯片,用的就是MCM封装技术,而这个技术嘛……嗯,还真可以拿来堆缓存。

IBM厉害是厉害,但这价格和成本就上去了。

但森夏也没办法,他想新的东西,就只能抱人家的大腿。

因为此时此刻,有些技术,真的是只有IBM家才有,森夏这边都搞不定。

“其实我更倾向于自研。”千佳说道,“国内——我是说泥轰那边——有不少厂商,都准备放弃进一步研究高性能芯片的打算,如果可以的话,将其收购过来也好。”

放弃高性能芯片,并不代表整个放弃业务。例如德州仪器在放弃了手机和平板领域的芯片业务之后,人家依然是巨头。

但是这种行为,必然会让很多人才流失,这些资源要过来,其实挺好的。

“唔……或许是个机会。”森夏嘀咕着。可说完之后,森夏又叹息了一声。

“达令怎么了?”爱丽丝赶紧问。

“我其实就是一个搞文化产业的,为什么非给来搞硬件不可呢……”

森夏摇了摇头。

我这只是想做绅士游戏而已,为什么会变成这样呢?

“啊啦啦,如果达令想要把会社卖掉的话,我可以接盘哦!”爱丽丝立刻凑了过来,然后被森夏推开。

“免了,虽然不是我计划中的东西,但是卖掉是绝对不可能的。”

虽然不是计划之中,但是这个东西,还是挺有意思的。

所以,森夏的新一代机器,也要做得更加有意思才行。

“好吧~”爱丽丝耸了耸肩,似乎有些索然无味。

“不过自研什么的,倒是可以……”人家水果后来都有自研的A系列的芯片,自家本来就有芯片的基础,现在搞研发,投入也没有未来那么恐怖,循序渐进的话,或许不错?

不过开发芯片也不容易。

特别是麒麟电脑出现之后,森夏这边更需要注意这方面的事情。

而在这方面,森夏决定借鉴水果的系统和硬件迭代方案,顺便用硬件反哺芯片开发……

当然,那是之后的事情,至于现在的话……嗯,当然是先去围观巨硬的XP系统发布会啦!

……

IBM的资料来自百科与外网,作者君英文全靠谷歌娘翻译OO。

另外,MCM其实当年江湖上有个大家耳熟能详的“诨号”,I家芯片也因为这个诨号被嘲笑过……

二合一的喵~

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