不过，这也是没得办法的事情！
虽然经历了华伟集团被卡脖子的事情，国内芯片行业迎来了蓬勃的发展。
但是，汽车行业的芯片问题要比手机行业的芯片问题更加严峻。
如果说手机芯片尚且还有能打的，那车规级芯片可是一个能打的都没有！
炎国汽车产销和新能源汽车市场规模稳居世界第一，但汽车芯片自给率不足10%，国产化率不足5%。
可想而知！
汽车行业芯片问题由来已久，在新能源汽车不普及的时候，车内芯片一般是车规级MCU芯片和车规级传感器芯片。
车规级MCU芯片简单地说，就是传统燃油车上，用于控制仪表盘上的诸多功能。控制点火、自检、雨刮、灯光等等。
MCU芯片实际就只有一个CPU控制，进行简单的控制。
而传感器呢，就是用于比如雷达、水温感应等等地方，也是比较普通的。
可就是简单的车规级MCU芯片，长期也被欧美日韩垄断，去年缺货的时候甚至需要等6个月，炎国厂商的份额除去比亚迪以外，几乎为0。
而现在因为新能源汽车大力发展，所以车规级芯片引入了IGBT芯片和智能座舱SOC芯片。
IGBT芯片是功率半导体器件，也可以说是电动车的核心技术之一，IGBT的好坏最大影响就是电动车功率的释放速度。
换句话说，IGBT芯片就是负责控制电压输出，控制电机，以及全车的放电等功能！
之前一直是德系英飞凌独占整个市场，现在比亚迪IGBT芯片也能做到一线。
智能座舱SOC芯片呢。
SOC芯片是新能源汽车发展后，专门用于控制车内各种电子设备的高算力芯片。
其中因为SOC芯片有AI模块，所以不仅可以用于无人自动驾驶运算还能进行AI算法学习。
与此同时，SOC芯片还留有5G模块接口，、蓝牙接口。
说的简单点，SOC芯片功能和手机芯片基本相似，“青鸾”搭载的高通骁龙8155芯片，其手机版本就是高通骁龙855。
搭载了高通骁龙855的手机有大米9、三星S10等。
不过，SOC芯片虽然和手机芯片功能类似，但是车规级芯片和手机芯片完全是两回事！
车规级芯片的研发难度比手机芯片更高一些。
相比于车规级芯片，手机芯片只需要适应0度到70度的温度即可。
而车规级芯片的温度湿度范围宽， 可是需要扩大到零下40度到155摄氏度！
要知道，在寒冷的地区户外环境，温度可是很有可能在零下三十多度的，总不可能零度以下就不开车吧？
同样的，夏天暴晒之下，车内温度也会变得极高。
而汽车高频繁率的高震动和多粉尘、风沙，也是手机芯片不需要考虑的问题。
除开这个，还有就是商业性，手机换代也就是3年5年，但一辆汽车呢，一般都是十年以上。
所以在设计的时候，车规级芯片设计寿命都是在15年以上。
而最为重要的是，手机死机了黑屏了可以重启，而车规级芯片一旦死机了，若正在使用无人自动驾驶，那危险性不言而喻！
这样一来，对于车规级芯片的稳定性更是有严格的要求。
当然，除开手机芯片，还有算力更为强大的芯片，也就是电脑GPU。
也就是之前很火的用来挖那啥的显卡！
但是，除开车规级芯片非常严格的要求外，显卡成本、底层架构也不同，难以兼容。
也是因为这些原因，车规级芯片虽然要求没有像手机一样那么变态，但是研发难度还是很大。
不客气地说，国内车规级高端SOC芯片，几乎被国外垄断了。
想到这里，胡来想起张飞扬说到骁龙8155价格300美元一颗太贵的话题，突然笑着问道：
“飞扬，那你的意思是我们自己研发芯片？”
……
PS：日更9K哈！
说到做到了。